MIL-STD-810 Şok Testi / Shock

Amaç

Şok testleri aşağıdakiler için yapılır:

1. materiel'in taşıma, taşıma ve servis ortamlarında karşılaşılan nispeten seyrek, tekrarlanmayan şoklara fiziksel ve işlevsel olarak dayanabileceğine dair bir güven derecesi sağlayın. Bu, taşıma, taşıma ve servis ortamlarından herhangi birinde veya hepsinde güvenlik amacıyla genel malzeme sistemi bütünlüğünün bir değerlendirmesini içerebilir;
2. ambalajın malzemenin fiziksel ve fonksiyonel bütünlüğünü korumak için tasarlanabilmesi için malzemenin kırılganlık seviyesini belirlemek; ve
3. malzemeyi çökebilecek platformlara bağlayan cihazların gücünü test edin.

Uygulama

Ömrü boyunca mekanik olarak indüklenen şoklara maruz kalması muhtemel malzemenin fiziksel ve fonksiyonel performansını değerlendirmek için bu yöntemi kullanın. Bu tür mekanik şok ortamları genellikle 10.000 Hz'yi geçmeyen bir frekans aralığı ve 1.0 saniyeden fazla olmayan bir süre ile sınırlıdır. (Çoğu mekanik şok durumunda, Malzemenin önemli tepki frekansları 4.000 Hz'yi geçmeyecek ve malzemenin tepki süresi 0.1 saniyeyi geçmeyecektir.) Mekanik şok ortamına malzeme tepkisi, genel olarak, kısa süreli, oldukça salınımlı olacak ve yaklaşık aynı büyüklük sırasına sahip büyük pozitif ve negatif tepe genlikleri ile önemli bir başlangıç yükselme süresine sahip olacaktır. Malzemenin mekanik şoka verdiği tepe tepkileri, genel olarak, zaman içinde azalan bir üstel fonksiyon şekli ile sarılacaktır. Genel olarak, karmaşık bir çok modlu malzeme sistemine uygulanan mekanik şok, malzemenin (1) dış uyarma ortamından malzemeye uygulanan zorlanmış frekanslara ve (2) malzemenin rezonans doğal frekanslarına yanıt vermesine neden olacaktır.uyarımın uygulanması sırasında veya sonrasında. Böyle bir tepki neden olabilir:

1. parçalar arasındaki sürtünmenin artması veya azalması veya parçalar arasındaki genel parazitin bir sonucu olarak malzeme arızası;
2. malzeme dielektrik dayanımındaki değişiklikler, yalıtım direnci kaybı, manyetik ve elektrostatik alan dayanımındaki değişiklikler;
3. malzeme elektronik devre kartı arızası, elektronik devre kartı hasarı ve elektronik konektör arızası. (Bazen, kısa devreye neden olma potansiyeline sahip devre kartı kirleticileri, şoka karşı malzeme tepkisi altında yerinden çıkabilir.);
4. malzemenin yapısal ve yapısal olmayan elemanlarının aşırı gerilmesi sonucu malzemenin kalıcı mekanik deformasyonu;
5. malzemenin mekanik elemanlarının çökmesi, bileşenin nihai mukavemetinin aşılmasının bir sonucu olarak;
6. hızlandırılmış malzeme yorgunluğu (düşük döngü yorgunluğu);
7. malzemelerin potansiyel piezoelektrik aktivitesi ve
8. kristallerin, seramiklerin, epoksilerin veya cam zarfların kırılmasındaki çatlakların bir sonucu olarak malzeme arızası.